ECM repair cream
El ECM Repair Cream estimula al máximo el poder regenerativo natural de la piel. Su componente principal es el exclusivo complejo activo MatriBuild©, desarrollado por REVIDERM, que actúa como un verdadero arquitecto de la piel al optimizar la estructura de la matriz extracelular (ECM). Este tratamiento intensivo fomenta la formación de los componentes esenciales de la ECM, tales como polisacáridos, glicoproteínas, electrolitos, aminoácidos y proteoglicanos.
Una ECM bien estructurada mejora la calidad general de la piel al potenciar la comunicación entre las células y apoyar los procesos naturales de regeneración cutánea. Además, el activo MatriFirm refuerza y tensa la superficie de la piel, proporcionando protección contra los factores externos que promueven el envejecimiento.
La calidad de la piel se ve visiblemente mejorada gracias a la obtención de una piel lisa y calmada además de conseguir una reafirmación inmediata.
Principios activos:
MatriBuild©: Este exclusivo complejo activa la producción de componentes clave en la matriz extracelular, como Polisacáridos y glicoproteínas que garantizan hidratación y estructura. Electrolitos y aminoácidos que favorecen una regeneración celular eficiente. Y Proteoglicanos: que promueven elasticidad y firmeza.
MatriFirm: Este activo reafirma y protege la piel, combatiendo los signos visibles del envejecimiento al fortalecer la superficie cutánea y mejorar su resistencia frente a factores externos.
Modo de empleo:
Aplicar por la mañana y por la noche sobre el rostro y el cuello después de limpiar y tonificar la piel extender una fina capa de producto con movimientos suaves evitando la zona del contorno de ojos completar con el tratamiento complementario adecuado para potenciar los resultados.
Indicaciones:
El ECM Repair Cream está indicado para pieles normales a secas, especialmente aquellas que presentan signos de envejecimiento, un tono desigual o que necesitan un impulso regenerativo para recuperar su equilibrio, firmeza y luminosidad.
Presentación:
50 ml.